联想2013年已超越惠普夺下全球PC品牌龙头，2014年恐进一步扩大领先差距，在NB市占部分，业界预期2014年联想将超越惠普，稳居NB龙头宝座。不过，联想积极推动自制策略，先是与仁宝合资成立联宝合肥厂，且仁宝并非是唯一被征询的业者，凸显联想积极寻求ODM合资，不仅要掌握关键技术，并透过采购策略扶植大陆零组件厂。
 
NB业者指出，大陆供应链厂商不仅持续争取NB ODM订单，近期在平板电脑订单方面，大陆供应链亦接连传出接单捷报，台系品牌厂宏碁、华硕均增加大陆厂商代工比重，且传出宏碁原本有70%由台厂组装，2014年将逆转成为由大陆厂商取得70%组装订单，值得注意的是，国际品牌大厂惠普、戴尔亦持续拉升大陆供应链供货比重，台厂优势正快速流失。
 
零组件业者表示，大陆供应链在报价时展现强烈企图心，甚至较台厂低3成，带动品牌客户采购时纷将大陆厂商出货比重调高，近期包括连接器、线材等领域陆续遭遇大陆厂商强势抢滩，至于机壳、电池模组、散热模组等领域亦是兵临城下，近日业界便传出大陆电池模组厂已挤入iPad供应链，与台厂分食订单。
 
由于终端品牌厂持续拉升大陆供应链出货比重，不仅强化大陆NB、平板电脑供应链技术及供货能力，一旦大陆零组件势力全面崛起，未来在智慧型手机、穿戴式装置等领域，亦将快速卡位市场，加上品牌厂为进一步降低成本、增加竞争力，有意借由大陆零组件厂奥援，加速达到产业群聚效应。
 
供应链业者认为，过去台厂借由大陆廉价劳工，从日厂与美厂手中抢下PC相关零组件供货权，如今大陆供应链技术日渐成熟，加上近年来NB出货规模不似往年高速成长，品牌厂采购策略明显转变，台系供应链在成本竞争压力下，恐再度退守防线。
 
目前部分台系零组件厂仍有技术门槛作为屏障，包括新普、顺达科等电池模组厂在多串并电池模组领域领先，超众、泰硕、奇鋐等散热模组厂具备薄型热管技术优势，新日兴、兆利、鑫禾等轴承业者在中空轴承制程拥有竞争力，可成、巨腾等机壳业者则在金属与碳纤等材质机壳发展超前。