自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象，可望在6、7月间，全面纾解，台系IC设计业者表示，受到晶圆厂生产线重开，需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下，即使下游客户订单在4、5月间强势涌出，但在巧妇难为无米之炊下，芯片缺货的声音一直到5月底、6月初，仍持续有听到。不过，这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解，有助于公司营运恢复正常。
台系IC设计业者指出，2009年第1季晶圆代工业者产线全面暂停运作的情形，其实比起2000年网络泡沫时期更为严重，也凸显当时IT产业界对后续景气的悲观程度。不料，新兴国家市场需求的提前复苏，加上大陆五一长假前的买气，都激励下游通路及品牌业者开始提高库存水平，短单及急单如雨后春笋冒出来的动作，一时之间，让半导体产业出现「订单满天飞、交货没半张」的奇特现象。
虽然台系晶圆代工厂紧急召回放无薪假的员工，并重开生产线，但其实生产良率的控制，多需要一段时间来达到原先的标准，面对台湾、国外IC设计业者全面的追单动作，晶圆代工业者也只能用挑订单、挑客户的方式来先满足一些订单。这就造成一些台湾、国外IC设计业者一直到5月中旬，还在嚷嚷晶圆产能供应不及，造成公司交货出现困难的问题。
不过，这样的现象可望在6月全面宣告纾解，在晶圆代工业者生产线回复运作2个月的运作后，产能供应已可回复2008年第3季、第4季水平后，不少台系IC设计业者均表示，公司6月可望超越过去旺季前订单惯例下滑现象，而交出单月营收较5月持续成长的表现，主要的原因就是晶圆代工业者先前交不出货的订单，可望在6月一次补足，有助于台系IC设计业者出货转趋顺畅。
包括瑞昱、立錡、致新、迅杰、创意、智原、义隆、联咏、旭曜、矽创、雷凌，及诚致等台系IC设计业者，都已预告公司6月营收有机会较5月持续走高，并坦言晶圆代工产能供应变得更为顺畅的情形，让公司手中不少仍来不及交货的订单可以顺利出货，激励公司6月营收持续较5月成长。而整个半导体产业链为期3个月的交货吃紧情形，在此6月可望画下一个休止符。
