Maxim推出高性能双超高频/甚高频低噪声放大器MAX266
来源:互联网 发布时间:2013-11-12
分享至微信

Maxim推出了0.86毫米x0.86毫米,4引脚晶圆级封装的高性能双超高频/甚高频低噪声放大器。
2005年8月,2010年9月22日,Maxim综合产品(纳斯达克股票代码:MXIM)推出MAX2664/MAX2665低噪声放大器(LNA)设计的超高频和甚高频移动电视应用的具体。这些器件提供一个0.86毫米x0.86毫米,0.4毫米间距的晶圆级封装(WLP),只有4个引脚一个完全集成的低噪声放大器的解决方案。只需要一个外部元件(一个输入匹配电感)来完成板级设计,MAX2664/MAX2665尽量减少解决方案为当今的手持式设计足迹不断萎缩。
Maxim先进的SiGe BiCMOS工艺使这些紧凑的宽带低噪声放大器,以超越今天的大竞争选项的性能。他们提供15dB的增益,支持75MHz的至230MHz(MAX2665)和470MHz至860(MAX2664)频率范围,并提供低改善接收灵敏度CMOS解决方案和分立1.1分贝噪声系数。此外,客户可以期望在他们的终端设备,由于低工作电源的3.5毫安(典型值电流延长电池寿命)。集成的旁路开关置于旁路模式(5μA的,在典型的高信号电平条件下),以扩大节能和低噪声放大器的低噪声放大器的保护。
[ 新闻来源:互联网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

互联网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
艾为推出车规级低噪声运算放大器AWS79062SPR-Q1
2025-05-29
艾为电子推出高性能电压基准芯片
2025-05-12
清华大学团队突破高频超级电容器技术瓶颈
2025-05-22
豪威集团推出全新高性能车规MCU系列
2025-06-10
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片