韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作， 进行新半导体材料，晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面，三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产，同时作为IBM技 术联盟的一员，也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.

三星表示，新研发中心与现有的内存芯片制程技术研发团队的强强组合，将极大推动三星半导体制程技术的发展速度，有助于提升三星Hig-K，3D晶体管以及极紫外线（EUV）光刻技术等半导体高新技术的研发速度。

三星新半导体研发中心的总经理Kinam Kim称：“高性能与低功耗将不再是鱼与熊掌不可兼得的关系。不过在此之前，我们仍有许多研发工作需要完成。这些技术将为我们带来下一代高性能移动SOC产品。”

这些由三星芯片厂研发的制程技术，未来将不仅能为母公司三星提供代工服务，而且还可以为其它厂商提供代工服务。