三星电子近日宣布，将与美国EDA软件厂商Cadence展开深度合作，共同推进2纳米等先进晶圆代工制程技术的研发。据韩媒Business Post援引Investing.com报道，三星晶圆代工事业部已与Cadence签署了一份多年期知识产权（IP）合作协议，旨在高端制程节点上加强AI技术的应用。

根据协议，三星将在2纳米、4纳米和5纳米等先进制程中引入Cadence的存储器半导体界面IP，用于开发次世代存储器与界面解决方案。此次合作还将聚焦于AI数据中心、先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子领域，以及低功耗高效能的射频连接（RF-Connectivity）技术。

Cadence资深副总裁Boyd Phelps表示，通过结合三星晶圆代工的先进制程与Cadence的AI设计及硅晶解决方案，双方将为客户提供尖端技术支持，助力创新并加速产品上市进程。