据台湾媒体报道，德仪已决定停止研发45纳米以下的制程技术，恩智浦(NXP)也退出65纳米以下的制程技术。这是台湾晶圆代工厂专注制程研发很好的机会。面对韩国三星电子(Samsung Electronics)也切入晶圆代工抢订单的行业，台湾和韩国在半导体制造的竞争将有加剧的趋势。
12寸晶圆厂的建置和先进制程的研发，是台湾半导体制造厂商提升竞争力的重要发展策略。总计台湾有13座12寸厂量产；7座兴建中；规划中的有19座。是全球12寸晶圆厂密度最高的国家，占全球半导体产能3分之1。不过，当英特尔(Intel)自成一阵营；IBM、AMD、特许(Chartered Semiconductor)等业者成立另一个产业联盟之后，台湾晶圆代工的定位就有必要再确认。台湾指出，韩国三星未来的动向值得台湾晶圆厂密切观察。
台湾指出，12寸厂的昂贵建厂成本及后续制程开发费用，使得30家12寸厂的业者只有不到一半愿意继续投资新厂及65纳米以下制程技术的开发。德仪未来32纳米和22纳米制程都要找晶圆代工。IDM大厂相继采行Fab-Lite策略，对台湾12寸晶圆代工厂如台积电及联电有利，不过新的趋势也会让具有12寸厂产能的韩国三星，也加入与台厂抢IDM订单的行列。
目前台积电将在比利时微电子技术研究所(IMEC)、新竹研发总部，同步与NXP展开45纳米制程嵌入式非挥发性技术合作，锁定Flash先进制程研发。至于联电则和Cypress合作开发45、32纳米以下先进制程技术。经济部认为，台湾晶圆代工业者势必要再投资先进制程，才能持续吸引国际IDM大厂对台湾12寸厂下单。
