5月的甘肃天水风和日丽，春意正浓。应华天集团肖胜利董事长盛邀，SEMI中国封测委员会第八次会议来到了天水。此次会议除了日月光、安靠、AMD、力成、长电、华天、通富微电等国际国内 IC封测行业的翘楚外，晶圆代工大厂中芯国际、华虹宏力，武汉新芯，IC设计公司海思、豪威、矽睿、芯导，以及设备厂商应材、东电、北方微、迪斯科、泛林、蔚华、佰瑟等公司的高管们纷纷参与进来，无论在规模上还是在热情的交流氛围上均超过了以往，SEMI中国封测委员会例会已成为凝聚集成电路产业链上管理层首选的交流平台。
天水市副市长宋德雄和华天集团董事长肖胜利作为东道主至欢迎词，并感谢大家对华天集团的支持。长电副总经理梁新夫代表SEMI封测委员会联席主席王新潮致答谢词时指出，SEMI是国际化的、专业化的产业交流平台，在这个平台上大家可以提出问题，解决问题。第七次会议上安靠中国区总经理周晓阳提出的人才培养问题，大家都很重视，本次会议我们将着重探讨。梁新夫还向大家推荐了CSTIC（中国半导体技术大会），一个IC制造国际技术交流的高级平台，建议大家积极参与。SEMI中国区总裁感谢大家参与本次会议，感谢肖董事长的盛情款待。陆郝安博士指出，SEMI是一个国际化的平台，在这个平台上大家既是竞争对手，更是可相互切磋的朋友，SEMI在中国除SEMICON展会之外，每年还会举办几十场服务中国产业的活动，如6月将组团赴俄罗斯参加半导体展并通过考察俄罗斯知名半导体企业探寻商机，这在目前的国际形势下对国内半导体企业的进一步发展具有重要意义。
本次委员会讨论聚焦并购和人才。海思业务发展部长何泗丹首先与大家分享了海思投资并购的成功案例，并提出开放式创新（打破企业组织边界，广泛吸取能量）这个概念。何部长指出，对比其他手段，完成一项成功的兼并购的复杂度很大，中国企业的海外兼并购还处于试水阶段，华为国际化和涉足海外并购起步非常早，所以业务的成功案例难以模仿。面对充足的资本和并购机遇，建议大家应保持住初心，回归对商业价值本身进行判断，做好整合的准备工作，谨防陷入资本陷阱。何部长的分析得到了与会代表和嘉宾们的共鸣，日月光副总经理郭一凡指出，ASE成为全球封测第一大厂，资本运作是关键之一。安靠中国区总经理周晓阳指出，从安靠收购J-Device的过程中目睹整合的风险和成功的经验。收购的目的可能是产能，是技术，是人才，或者是战略竞争。蔚华董事长许宗贤表示，公司需要在顶层架构上做好准备工作。正投身于对FCI整合工作的华天科技总经理李六军有感而发，整合工作非常艰巨，需要多部门配合，一步一步走。长电副总经理梁新夫指出，对新科金朋的收购是长电走出国门、走向世界的很好的机会。两家公司客户重叠度非常小，长电专注国内，而新科金朋拥有一流的国际客户。整合是一件艰巨的工作，目前正在有条不紊的进行中。与会嘉宾向长电致以诚挚的祝福，希望长电为行业提供一个成功的范例。
安靠中国区总经理周晓阳代表SEMI中国封测委员会人才培养工作组，向大家汇报了封测行业人才培养计划。周晓阳指出，随着《集成电路发展纲要》的提出，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将会逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。然而面对日益增长的业务需求，国内有效人才极度短缺，人才在同行业内流动频繁造成人才成本迅速提高。目前高校培养体系，课程和教材设置不能满足日益发展需求，每个企业在人才培养上孤军作战缺乏协调效应。培养足够的高质量的各级人次，将成为《纲要》目标实现的必要条件，整个行业和社会的协同和积极努力，是培养足够高质量各级人才的唯一途径。周晓阳建议，委员会应签署并发表倡议书，企业自律，不恶性挖人，不群起挖人；每年积极招收一定数量的各级应届毕业生；对于工作组选定的高校合作，在教材编撰、师资培养、授课、学生实习等方面给予支持；共同编撰初级教材，促进培养各企业初级技术人才；和高校或研究所联合开设各种高级通用课程，为各企业培养中级人才；和高校或研究所联合培养硕士研究生。目前工作组已经完成三次会议，正在产生初级培训课程及教材编辑分配方案，欢迎更多单位的参与和资金支持。对此，委员和嘉宾们给予了充分肯定和热烈回应。中芯国际执行副总裁吴汉民提出，是否可以应用华进半导体（NCAP）平台推进人才培养；应材中国区总裁张天豪和迪斯科副总裁周雅萍都表示大力支持人才培养计划，提出可以利用网络课程方式，让更多的工程师通过自学提高设备的使用率；郭一凡表示，产业大发展大家都是收益方，日月光非常愿意分享；华天肖董事长表示，大力支持人才培养以发展民族事业，华天西安副总经理于大全建议重视对高端工程师的人才进行培养，如仿真模拟技术、芯片倒装技术。
华天微电子副总经理徐冬梅向大家介绍了华天集团这几年取得的成绩。在2005到2014的10年里，华天封测销售额从7千万美元增长到了6亿6千万美元，复合年均增长率达到25%，已经成为中国第二大集成电路封测厂商。集团主要工厂位于亚洲，目前拥有约8200名员工，总厂房车间10.5万平方米，另有11万平方米待拓展。华天正在和重点客户进行多项策略性产品开发合作，面向欧、美、中、日、韩等主要服务区域推进战略性和国际化的布局。华天的愿景是：成为世界一流，中国第一品牌的封装测试公司。
在封测产业热点话题自由讨论时段有代表提出，目前国内各个封测工厂都在扩充产能，是否会造成产能过剩？肖董事长指出，电子产品更新换代快，电路封测需求强劲，目前华天是根据客户的需求来布局产能，积极发展高端封装形式，扩大CIS晶圆级封装产能，完成8寸到12寸的技术跨越。对于中国半导体产业未来5年的发展预期，泛林半导体中国区总经理刘二状表示，国外芯片设计公司和晶圆代工厂有向国内转移的趋势。郭一凡认为，目前主要看国内设计公司的发展，如果国内设计公司有出色的发展，封测行业将迎来更大的发展机遇。张天豪表示，中国封测产业应当面对国际市场，吸引更多的海外客户；设备制造业也面临同样的机遇，建议将国内设备推向国际市场，借助SEMI的国际平台，更多宣传国内设备品牌。梁新夫表示，封测行业竞争激烈，长电通过并购新科金朋来获取更多海外客户，提高自身的竞争能力。通富微电副总经理高峰表示，不能简单理解产能过剩，低端封装市场早已成为红海，而事实上中高端的产能依然供不应求。
会后华天集团肖胜利董事长陪同委员和嘉宾参观华天科技园
于伏羲庙前合影
麦积山下合影
