联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面对同期大陆内需及外销智能手机市场需求其实明显走高的情形，联发科智能手机芯片市占率短期仍持续下滑，比较好的止跌机会应该是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力锁定的Helio P系列智能手机芯片解决方案，必须拿到更多大陆及国际品牌客户的Design-in订单，否则，公司全球智能手机芯片市占率的真正触底时间点，还得再往后拖延一季以上。

联发科已公告7月合并营收为新台币189.69亿元，反较6月的今年新高218.94亿元下滑约13.4%，由于公司已初估第3季营收将介在592亿至639亿元之间，较第2季成长2至10%，联发科8、9月营收理应会回到单月平均逾200亿元以上水准，在大陆十一、双十一旺季买气的加持下，联发科第3季业绩理应呈现逐月走扬的步调。其实从联发科共同执行长蔡力行先前法说中所言，认为大陆手机市场仍有一些库存调整的压力及部分零组件的涨价影响，造成公司第3季移动运算平台并未明显感受到传统旺季效应的威力，预期将拖到第4季后方见好转。这个客户库存调整动作尚未告一段落的假设，对照大陆品牌手机厂近期新机齐发的盛况，及手机芯片同业新品造势一波波的情形，似乎单指联发科智能手机芯片短期卖相不好，所以，大陆客户还在想办法的积极去化偏高库存。

就在大陆品牌手机客户第3季出货量可望开始走扬，加上高通(Qualcomm)、展讯的第3季营运展望相对乐观，联发科第3季智能手机芯片全球市占率还再下探的压力，已是不能说的秘密，甚至严格的来说，联发科预期第3季毛利率较第2季止跌回升1~2个百分点的走势，也是沾了毛利率明显偏低的移动运算平台，所占第3季业绩比重持续下滑的光，公司希望市占率、毛利率先后止跌的讯号，虽然短期在名目上有机会看到，但实质上，却仍待进一步的验证。毕竟，不管是联发科新推出的Modem芯片解决方案，及重新聚焦的Helio P系列智能手机芯片解决方案，都需要在2017年下半重新赢回客户芳心，储备公司2018年智能手机芯片市占率及毛利率回升的能量，才能算是联发科营运表现真正开始止跌回升，否则，新官上任三把火，先往最正面导向的乐观看法，仍有公司营运真正好整时程不断向后递延的风险。