三星电子(Samsung Electronics)新一代旗舰智能手机Galaxy S9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的Galaxy S9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如Galaxy S9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2轴陀螺仪。

根据EE Times报导，除了意法芯片意外是最大赢家，Galaxy S9拆解另一大看点是三星内建博通(Broadcom)设计的一款大型射频(RF)模组，该芯片包含功率放大器及BAW滤波器，同时可兼顾高频及中频带。外媒推测，将不同元件整合在单一射频解决方案中，意谓是要改善其品质。

Fraux指出，上述射频解决方案类似于同样是由博通设计、内建于苹果iPhone X的一款大型射频模组。

此外，传统上无线行动设备的前端无线电系统市场，主要是博通、Qorvo及晚近尝试加入竞争的高通(Qualcomm)等少数业者在竞逐，如今在Galaxy S9内部则未见三星采用Qorvo前端无线电系统。

这项初步拆解是由市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux的团队进行，System Plus猜测三星Galaxy S9主要应用处理器采用的是mSAP(modified Semi-Additive Process)制程。苹果(Apple)在其新一代iPhone X内建全新印刷电路板(PCB)制造上，便采用mSAP及先进制程。

Galaxy S9相机模组采三星自有双镜头模组技术，镜头模组内部可见搭载意法2轴陀螺仪，提供光学影像稳定性，可让相机自动调整光圈。

Galaxy S9也一如预期内建有一颗指纹传感器，据传Galaxy S9能够以指纹、脸部或虹膜扫描进行解锁，但未具备苹果iPhone X特有的TrueDepth相机功能。