三星电子(Samsung Electronics)传将保留扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)投资计画，而FOWLP为台积电获得苹果(Apple)代工订单的关键技术之一，若三星保留FOWLP投资计画，恐影响三星新一代半导体封装的技术竞争力。

韩媒Theelec引述业界消息指出，三星原计划2021年末于南韩天安工厂建置FOWLP产线，并应用于新款Exynos应用处理器(AP)，但近期消息传三星决定再评估FOWLP的投资。

传三星决定再评估FOWLP投资计画。三星

据传，三星原本计划在FOWLP领域投资约2,000亿韩元(约1.67亿美元)，不过部分观点认为，三星实际上已保留FOWLP的投资，对此外界也解读，由于三星无法掌握足够稳定的客户，因此可能难以完全运用FOWLP产线。

事实上，与天安工厂的面板级封装()相比，FOWLP所需投资额较低，且既有的凸块(Bumping)设备也可以沿用，因此2021年下半起业界广传三星正在规划FOWLP投资。相关人士认为，倘若三星已拍板投资计画，FOWLP技术将用于Exynos 2200的下一代产品，不过看来三星在实际投资的过程中，要达到足够稼动率及损益平衡并不容易。

此外，由于既有的晶片堆叠的PoP(Package on Package)封装方式，也能满足客户期望的性能，传三星无线事业部门、高通(Qualcomm)等Exynos AP主要客户，对FOWLP投资反应也相对消极。

业界分析指出，天安工厂PLP产线的稼动率难以提高也是影响三星投资意愿的原因之一。目前三星天安工厂主要负责生产Galaxy Watch系列等智慧手表用产品，如果缺乏能充分稼动FOWLP产线的客户，短期内要展开FOWLP投资恐怕并不容易。

但也有业界人士预期，目前三星内部判断难以承担投资风险，不过从中长期来看，三星可能维持FOWLP及PLP双轨制的计画。