相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确实刻意降低一些12吋晶圆与8吋晶圆间的价差，希望引导芯片客户将产品线从8吋晶圆往12吋晶圆的设计方向来升级，这样的变相促销策略，将让2018年下半8吋晶圆代工价看涨，但12吋晶圆代工价则另类下挫。

台系IC设计业者则表示，针对矽晶圆报价自2015年以来，几乎是一季一涨的情形，大家心?埵h有准备，认为上游晶圆代工业者一定会找机会反应材料成本明显上涨的问题，尤其在近年来全球晶圆代工市场几乎变成卖方市场的现在，晶圆代工厂想涨多少，大概都能涨多少，而其实自2017年下半开始，过往长单、大单的晶圆代工折价措施就已陆续取消，等于变相的调涨晶圆代工价格，不料，物联网、车用电子及消费性电子产品近期需求的高涨，让MCU、MOSFET、类比IC及LCD驱动IC需求持续窜升，连带让8吋晶圆代工产能几乎自年初开始，就是一片难求的情形，在不少两岸IC设计公司为争抢应有产能的动作下，出高价想抢标的动作，早就层出不穷。

只是，相较于8吋晶圆厂热火烧旧灶的情形，12吋晶圆厂产能利用率反而近期深受移动装置产品需求不彰，及挖矿机芯片订单也有点退烧的情形拖累，20、28及40纳米产能利用率相对很空的现象，也让台系晶圆代工厂业务代表开始游说在8吋晶圆厂外排队的长长人龙，将芯片设计转为12吋晶圆来量产，其中，占量很大的LCD驱动IC、指纹辨识芯片及MCU，成为晶圆代工厂强力催促转进12吋晶圆厂的首要目标。台系IC设计业者指出，在8吋晶圆代工价格变相上扬，12吋晶圆厂仍有的优惠促销动作，有形无形中拉近不少彼此间的价差，加上12吋晶圆产能比较不会有长期缺货的问题，芯片也有高度整合及更加省电的竞争优势，内部研发团队确实正慎重考虑将主力产品线转进12吋晶圆世代。

对于国内、外芯片供应商来说，比起芯片价格，保质的芯片效能及稳定的交货能力，有时更被下游客户所看重，在8吋晶圆产能供不应求的问题，可能不会是短期可以解决的情形下，寻求更稳定的晶圆产能供应，本来就在各家公司考虑的范围中，相较于台积电12吋晶圆厂现阶段比较没有这么紧的现象，甚至其他二线晶圆代工厂12吋厂反而很空的情形，争取更优惠的晶圆代工价格来弥补12吋晶圆世代较高的光罩及研发费用，当然会是一个不错的解决方案，但这不会是短期可以达成的任务，毕竟，从更改设计、晶圆试产、客户认证至最后投产，通常需要花1年以上的时间，但以8吋晶圆厂及12吋晶圆厂成熟制程产能利用未来此消彼涨的趋势来看，转进12吋晶圆世代已是必须先准备好的工作。