时序即将进入第2季，半导体制造端包括晶圆代工、封测业等上半年产能满载已然确立，营运表现颇有旺季态势，台积电、联电、日月光和硅品等对第2季相当乐观。展望下半年，虽然业界传出晶圆代工第3季接单亦十分热络，但半导体业界还不敢大胆预测下半年景气，仅台积电董事会张忠谋先前曾认为，在基期垫高下，下半年半导体产值年增率将不及上半年。

      半导体大厂着眼于景气回春，普遍均积极投入扩产，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新订单出货(Book-to-Bill)报告统计，2010年2月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)为1.22，这已是B/B值连续第8个月高于1。

      上游芯片客户下单不手软，台积电和联电手中订单塞爆产能，对第2季表达乐观立场。根据材料设备商表示，2家公司第2季订单量应可比上季成长10~20%，而日月光和硅品订单能见度也看到6月，其中日月光第2季营连季成长率应可上看5%；硅品第1季营收可能比上季衰退5~10%，但预期第2季营运有机会至少回升至2009年第4季水平，日月光和硅品皆认为季增率在个位数者可视为符合季节性循环。

      半导体业上半年景气热络已为业界共识，至于下半年，根据材料设备商表示，! 晶圆代工产业第3季订单尚未完全明朗，目前看来应属乐观。但实际上，无人敢对下半年景气提出预估，唯一提出看法的重量级大老是台积电董事长张忠谋的看法，他认为，自2009年下半产能利用率回升下，目前产能已达满载局面，下半年半导体产值年增率将不及上半年幅度。

      虽然年增率趋缓，但不代表张忠谋看淡景气。事实上，张忠谋在上周就上修2010年半导体产值，由原本的18%增加至22%，产值将来到2,760亿美元，随着电子产品需求恢复优于预期，因此也持续上调半导体产值成长率，显示2010年为半导体产业健康的一年。