今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。

有鉴于未来两年中国半导体建厂速度增快，与带动资本支出效应，半导体精密机械技术与自动化供应商家登，紧跟大客户步伐，满足本地客户“一站式”需求，投入大量研发资源于半导体先进制程相关载具产品，朝晶圆厂工业4.0自动化升级转型迅速迈进！

每年SEMICON China家登躬逢此行业盛会，今年SEMICON China 2018 将于3月14~16日在上海浦东新博览中心磅礡展开，届时家登也将精心呈现引以为傲的光罩及晶圆载具类产品，以及实现物联网自动化概念的最新成果亦将重磅登场。

家登对DIGITIMES指出，迎接半导体新世代工艺挑战与晶圆厂运营提升能效，物联网、大数据等智能科技逐渐主宰信息流通方式与商业模式也应用到晶圆厂自动化系统中，家登不仅深耕现有产品，执行市场开发策略，更跨足新领域，期以多角化经营提早备战多元化市场及智能化时代。

今年家登将展现完整晶圆传载解决方案及光罩传载解决方案全系列产品。其载具产品与iTag和无人搬运车紧密整合成为符合工业4.0条件的智能型载具，提供客户建置智能型工厂的最佳解决方案，确立家登在载具产品的领先地位，并与客户伙伴共创自动化智能载具新纪元。

配合工业4.0发展进程与中国12吋晶圆厂积极的建设计划，家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)与POD两大产品线，呈现家登投入大量研发资源的成果及全力打入本地供应链的决心与实力。

据DIGITIMES Research等市调统计，中国十多座12吋晶圆厂建厂有望在2020年实现完全投产，届时总月产能将达160万片，将带来的资本支出扩张，其中的60%来自于设备采购。家登自动化乘此优势，接单成果可期，设备蓬勃成长同时带动家登载具本业的成长，光罩暨晶圆传载解决方案系列产品也可望展现佳绩。

展望未来两年，中国12吋晶圆场快速发展，是家登未来两年全球新产品新客户高速成长的区块，伴随全球半导体大客户在EUV POD极紫外光制程研发脚步加快，家登光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案营运能量也快速累积，成功卡位进入下一世代先进半导体工艺平台。

时逢家登迈入二十周年，延续稳健经营的脚步，聚焦策略，提供一次到位的解决方案，亦加速冲刺EUV极紫外光光罩传送盒研发，并同时拓展晶圆传载系列在本地市场前后段供应市场，为未来集团营运发展奠定厚实基础。