全球半导体IDM晶圆厂布局及多晶圆采购策略-icspec

全球半导体IDM晶圆厂布局及多晶圆采购策略

来源:万德丰发布时间:2025-06-23

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近期，中国海关总署调整了“集成电路”的原产地认定标准，改为以流片地为准。据相关报道，这一调整促使全球无晶圆厂（Fabless）企业更加重视供应链的多元布局。以欧洲企业为例，意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）和英飞凌等公司均加强了双供应链的投资。

意法半导体：双供应链策略助力本地化生产

ST在碳化硅（SiC）晶圆和STM32 MCU领域采用了双供应链策略。针对SiC晶圆，ST与中国三安光电在重庆合资设立了安意法半导体，规划年产能为48万片8英寸碳化硅晶圆，主要服务于车规级电控芯片市场。此外，ST与华虹合作，在中国代工40nm节点的STM32 MCU产品，进一步实现本地化生产。在氮化镓（GaN）领域，ST与英诺赛科签署了技术开发与制造协议，共同推进GaN功率技术的发展。

恩智浦：强化“在中国，为中国”战略

NXP积极推进“在中国，为中国”战略，一方面与世界先进在新加坡建立合资企业VSMC，另一方面计划在中国建设新的供应链，将前端制造环节本地化。VSMC项目总投资约78亿美元，首座12英寸晶圆厂采用130nm至40nm技术，支持汽车、工业、消费电子等多领域需求。此外，NXP还计划与中国本地晶圆代工厂合作，进一步扩大在中国的供应链布局。

英飞凌：加速商品级产品本地化

英飞凌在2025年6月正式发布了“在中国，为中国”本土化战略，计划到2027年实现主要产品的本土化生产，涵盖微控制器、功率器件、传感器等产品。其下一代28nm TC4x产品将在中国完成前道与后道生产，以更好地满足中国汽车市场的需求。

美国IDM企业的灵活应对

德州仪器（TI）首席执行官Haviv Ilan在2025年第一季度财报电话会议上表示，公司已构建高度灵活的供应链体系，能够优化生产路径以降低关税影响。例如，其嵌入式处理器部分由中国台湾代工厂生产，部分由美国工厂制造，以应对中美关税高企的挑战。