9月16日，中国科学院院长、党组书记白春礼在 “率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会上表示，中科院作为一个科研机构，不能包打天下，还是要聚焦关键的核心技术，有效解决一批“卡脖子”问题。

第二天（9 月17日）下午，华为技术有限公司 CEO 任正非一行来访中国科学院，与中科院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。随后白春礼与任正非一行举行了工作会谈，座谈交流会和工作会谈由中科院副院长、党组成员相里斌主持。

中科院华为联手，充满想象力

在工作会谈中，任正非简要介绍了华为公司近年来取得的进展及未来的发展战略。他表示，中科院作为国家在科学技术方面的最高学术机构，学科整体水平已进入世界先进行列，基础研究和综合交叉优势明显，为国家发展做出了重要贡献；建议科学家们继续保持对科研的好奇心，国家进一步加大对数理化和化学材料等基础研究的投入，推动产出更多重大科研成果。

华为非常重视与中科院的合作，希望双方在现有合作基础上，针对新时期国内国际双循环相互促进发展的新格局，以更加开放的态度加强各个层面的科技交流，向基础性科学技术前沿领域拓展，共同把握创新机遇，推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力，共同为创造人类美好未来做出更大贡献。

白春礼表示，中科院与华为公司有着广泛深厚的合作基础，已经开展了多层次、宽领域的务实合作，并产出了有显示度的成果。

“华为是中国的品牌，更是民族的骄傲，取得了非凡的成就。” 白春礼说到，他希望双方继续紧密合作，充分集聚中科院科技创新资源和华为企业优质资源，围绕未来技术发展趋势，探索科技前沿，共同促进经济社会高质量发展。

华为公司董事、战略研究院院长徐文伟，华为公司有关部门，中科院办公厅、前沿科学与教育局、重大科技任务局、科技促进发展局、条件保障与财务局及数学与系统科学研究院、物理研究所、化学研究所、理化技术研究所、半导体研究所、科技战略咨询研究院等有关部门及院属单位负责人参加了座谈会。

不包打天下，聚焦解决“卡脖子”问题

作为国家战略科技力量，中科院正在认真贯彻落实习总书记提出的 “三个面向”、“四个率先”要求，深入实施 “率先行动”计划。目前已完成 “率先行动”计划第一阶段的总结评估，正在紧锣密鼓地谋划第二阶段的工作，时间跨度为2021年到2030年。未来的十年，要和“十四五”规划布局紧密结合在一起。

据国新办网站消息，9月16日国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。会上白春礼表示，中科院作为一个科研机构，不能包打天下，还是要聚焦关键的核心技术，有效解决一批“卡脖子”问题。

瞄准“卡脖子”问题，中科院自己设立了先导专项，分成三类：A类先导专项面向国家重大需求，B类先导专项主要面向世界科技前沿，C类先导专项是跟企业合作。

2018年，中科院启动了超算系统、网络安全、潜航器3个C类专项；2019年启动了处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个C类专项。经过两年攻关，有些已经取得了一系列进展。比如，高性能超级计算器在天文、海洋、药物等领域取得了具有国际水平的大规模科学计算应用。

白春礼说，“C类专项在组织模式方面，强化产品导向、应用导向，形成了‘研究所+企业+地方’三方面联合的攻关模式。”他表示，研究所主要负责关键核心技术攻关，企业主要负责工程化和产品化，地方给予配套支持。

在保障措施方面，中科院出台了“攻关8条”，在骨干的薪酬、考核与岗位晋升、其他在研任务、后续科研任务保障、经费使用、研究生指标、荣誉奖励等方面都制定了相关政策，保障科研人员潜心攻关。

白春礼表示，未来十年中科院会“把‘卡脖子’的清单变成我们科研任务列表进行布局”。对科研攻关要做好打“持久战”的准备，既要想方设法“弯道超车”，更需稳扎稳打、紧跟不舍。这些新的部署包括：

一是超算，我们自己研发出自己的超算系统，已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、天气预报等，还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。

二是把美国卡脖子的清单变成中科院科研任务清单进行布局。白春礼说，包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等，中科院将集中全院的力量来做。

白春礼在发布会上还指出，中科院要瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，争取要主动揭榜，发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关。“因为科学院本身是个科研机构，不是一个在工程化、产业化方面很强的机构，所以科学院的工作主要还是聚焦在前端。”他说到。

ASML：加快中国市场布局

中国芯片制造业近年来进步很大,中芯国际已投产14nm FinFET工艺,本来可以进一步缩短与国际芯片制造大厂的差距，但2019年美国政府对中国科技行业的打压，让ASML先进工艺光刻机进不来厂。

国内目前最知名的光刻机企业是上海微电子（SMEE），据其官网介绍，SSX600 和 SSX500是他们主打的两个系列。其中，SSX600 系列可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。即便是去年传出的“上海微电子将于2021年交付28nm光刻机”消息是真的，也与ASML相去甚远，因为台积电使用ASML的光刻机已经实现了5nm量产，并且2021年3nm工艺也将投入试产。

目前全球具备高端光刻机制造实力的，仅ASML一家。全球光刻机出货量 99%集中在 ASML、尼康和佳能，其中ASML份额最高，达到67.3%，且垄断了高端 EUV 光刻机市场。。

几年前，中芯国际就向ASML支付数亿元购买用于7nm工艺的EUV光刻机,但时至今日仍未交付。随着华为面临的芯片供应链问题，中国对于发展自主的芯片制造技术越发迫切,虽然中芯国际在登陆科创板前后连续获得巨额资金的支持,然而光刻机却成为最卡脖子的问题。

不知道是巧合，还是回应，在中科院宣布了上述消息之后，一向低调的ASML也在之后宣布加快中国市场布局。

9月17日，第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)上， ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示，作为全球半导体行业的合作伙伴，未来ASML将加快在中国市场的布局。

ASML虽然市占第一，但也只是技术链条上的一环，例如ASML最新型号的一台光刻机，其中10万个精密零件来自全球5千多家供应商。 EUV光刻机的镜头几乎由德国公司卡尔蔡司垄断，激光技术掌握在美国公司Cymer手中，一台高端光刻机中属于ASML自己的核心技术只占不到百分之十。

芯片制造是一条很长的产业链。要实现自主可控的技术制造芯片，除了光刻机等关键设备之外，还需要解决光刻胶等诸多材料问题,这需要中国整个制造行业共同努力。