混合信号芯片开发商“慧能泰”完成A+轮融资
来源:百家号 发布时间:2021-04-25
分享至微信

企查查APP显示,4月25日,混合信号芯片开发商“慧能泰”完成A+轮融资,投资机构包含深圳高新投、擎石投资、乾和投资、深圳微禾睿远投资合伙企业(有限合伙)等,融资金额5000万人民币。企查查信息显示,“慧能泰”隶属于深圳慧能泰半导体科技有限公司,该公司成立于2015年,法定代表人为谢仁践,注册资本1250.75万元人民币,经营范围包含:半导体的研发、设计与销售;机械设备、通讯设备、五金产品、电子产品批发、销售等。

编辑 沐沐 校对 张莹莹
举报/反馈
[ 新闻来源:百家号,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

百家号
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
开普勒宣布完成A+轮融资,强势实现半年三轮融资
2025-07-13
辽宁汉硅完成A+轮融资,专注半导体材料研发
2025-06-01
先微气体完成A+轮融资,加速半导体材料领域布局
2025-06-12
辽宁汉硅完成A+轮融资,专注高端半导体材料研发
2025-06-04
半导体设备零部件企业蓝动精密完成A+轮融资
2025-06-19
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片