当手机进入5nm时代，各大芯片厂家都在紧跟时代步伐，力争在7nm-5nm市场站稳脚跟，而头部企业有我们熟知的高通、苹果、华为。

由于长期以来高通在高端芯片领域领先的地位，搭载骁龙旗舰处理器也就成了各大手机厂家的标配。但有时候保持第一的位置步子迈得太大，容易“翻车”，比如5nm工艺骁龙888的发布，虽然极限性能比苹果、华为的处理器更优秀，但高通对芯片的设计过于激进，导致该芯片容易发热、功耗过高，而高通将该问题抛给了安卓手机厂家，当各大厂家在发热方面下功夫时，不管是机身重量、手机成本、售价都形成了一定的劣势。

而作为国产芯片巨头华为，5nm制程芯片麒麟9000的发布，设计既保守又激进，比如采用了A77架构，并且采用了台积电工艺，与此同时，搭载的晶体管达到了153亿，比苹果的A14还要多出30%，虽然极限性能不及骁龙888，但综合实力却不在骁龙888之下。但由于禁令的缘故，麒麟9000芯片出货量有限，消息称，华为P50系列的发布，将搭载由三星代工的麒麟9000L芯片，这是麒麟9000的缩水版。

国产黑马成功破门

然而，在这些头部芯片企业中，我们不能忽视的还有另外一家正在快速崛起的“国产黑马”，这就是联发科。天玑1000+系列的发布，跑分曾一度登顶安卓手机芯片性能榜，随着天玑1100、1200系列的发布，联发科正式开启了高端之路，甚至开始在高端市场开始加速。

近日，媒体传来消息，联发科将成为率先发布4nm制程工艺的芯片，并将成为首家发布4nm工艺的芯片制造商，并将在2021年第四季度或2022年初开始量产，与此同时，联发科还将同时打开3nm产品线，和苹果一样采用台积电的代工工艺，不难看出联发科算是破门成功了，华为、高通的芯片突然变得不香了！

高通大哥地位不保？

根据业内人士爆料，OPPO、小米、三星、vivo已经接受了联发科的高端soc订单。这也意味着联发科已经开始大范围蚕食高通在旗舰领域的市场份额，而未来高端芯片领域，必然将迎来一次大洗牌!

高通地位之所以会受到联发科的威胁，不少人认为是拜骁龙888所赐，但其实很大一部分原因要归功于美国对华为、对国产芯片的干预。

禁令生效之前，台积电将大部分产能让给了华为，苹果依靠经济实力也抢到了一部分产能，而华为短期内向联发科采购了上亿颗芯片，这也让台积电的产能进入到了超负荷状态。高通只能找三星进行代工，但三星与台积电在代工工艺方面还是存在着一定的差距。

当然，联发科之所以能成为手机芯片领域的一匹黑马，这与联发科不断加大研发投入，对手机行业的全新形势的积极调整战略有着密切的联系，能够在竞争激烈的芯片市场实现4nm制程芯片的首发，不得不说，未来手机的手机芯片市场，联发科稳了！