台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂即将开始4nm制程的投片量产，预计最快在2025年一季度末实现产出。初期月产能预计可达1万片晶圆，苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商有望成为首批客户。

据报道，该晶圆厂P1 1A厂区已通过客户产品验证，预计到2025年中达到每月2万片的满载产能。第二阶段P1 A2已完成建筑建设，目前正处于设备导入阶段，预计2025年一季度完成设备安装，年中开始投片。

此前，由于缺乏熟练工人等问题，台积电美国晶圆厂的建设进度有所延后，4nm制程的晶圆一厂量产时间从2024年推迟到2025年，而原定于2026年开始量产3nm的晶圆二厂，也推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，市场价值预估超过400亿美元。第三座晶圆厂预计将在2029至2030年采用2nm或更先进制程技术生产芯片。

麦格理银行报告指出，台积电亚利桑那州工厂在准备生产4nm芯片时，难以找到合格的美国化学品供应商，导致从中国台湾运输化学品的成本高于化学品本身。台积电创始人张忠谋曾表示，美国制造芯片的成本可能比中国台湾高出60%，而“芯片法案”补贴只能提供短期缓解。

相比之下，台积电在日本熊本的晶圆厂进展迅速，已经开始量产，且得益于亚洲地区强大的半导体供应链，生产成本仅比中国台湾高出10%。