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【ICspec资讯】
1.长电科技郑力：高精密封测技术将扛起后摩尔时代的产业大旗；
2.今年前九个月中国占韩国半导体总出口的41.57%；
3.毕马威公布中国“芯科技”新锐企业50家，地平线、聚芯微等上榜；
4.MEMS压电陶瓷8英寸线、半导体湿法设备等项目在淄博签约、开工；
5.掌握高端红外探测器芯片核心技术，上海丽恒光电探测器特种芯片厂已投入生产；
6.半导体初创企业的福音！湖杉原芯半导体天使基金正式设立；
7.华虹半导体2020年第三季度业绩公布；
1.长电科技郑力：高精密封测技术将扛起后摩尔时代的产业大旗；集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电科技CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。郑力表示，后摩尔定律时代封装的技术，尤其是高精密封装技术，在今后的半导体产业发展中会越来越重要。在未来，封测技术和封测企业的发展与整个集成电路产业生态圈的发展将会是一脉相承、相辅相成的。郑力指出，封测行业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节。集成电路从一粒沙子经过成千上百道的工序，最后封装和测试完过后才能交付到应用场景去生产。芯片到了应用场景以后，出现最多的问题往往不是质量问题，而是后道紧密相关的封装和测试，所以要看封测产业未来的发展，首先应该从应用的角度再来观察。近年来，新兴应用中被提及较多的就是5G和人工智能。但郑力认为，从真正落地的角度来看，5G和人工智能大规模落地的应用都不是很多，还以数据处理和高性能为主要应用场景。郑力预测，未来五年内运算能力至少成长1000倍，这是集成电路产业，尤其是封测行业实现高性能跨越性发展的坚实基础。而在此发展过程中，半导体制造工艺从10nm制程开始，包含设计到流片在内的全过程所需要的资本投入也在节节高升。7nm总开发成本大约是10nm的2倍，5nm的成本则已高达5亿美元。目前，台积电和三星是唯二能量产7nm和5nm工艺的厂商。郑力指出，到了7nm和5nm节点，台积电要8年的时间才能够回收资本投入。所以，集成电路产业向前发展正面临一个巨大的资金成本障碍。另外，万物智能的市场趋势大大提高了对芯片功能应用多元化的需求，One-SoC-Fits-All已不足以胜任。郑力强调，不同应用场景的芯片在性能、能耗、成本等方面必然侧重不同，因此异构集成不可或缺。异构集成可避免对多种类芯片工艺一刀切，节省时间成本，并在3D维度有效延续摩尔定律。谈到摩尔定律的延续，郑力还认为，摩尔定律的核心并不单单只是18个月单位面积的晶体管数量提升，而是指半导体产业每在一个比较短的时间内，芯片的性能都会有大幅度的提高，这也是集成电路的魅力和活力所在。魏少军教授在大会上指出，中国大陆集成电路封测业十五年间的年均复合增长率为15.23％，总体规模仅次于芯片设计业。销售额方面，封测业也高于IC制造业。郑力表示，封测业在中国大陆的集成电路领域的确起到了举足轻重的作用，但前几年封测行业还相对比较沉寂，外界普遍认为其高科技含量并不高。集成电路的封测技术正在实现从先进封装到高精密封装的转变，这使得封测行业与生态链技术上的紧密合作愈发凸显，包括前道晶圆厂、IDM、材料与设备厂、EDA与IP厂商等。郑力表示，高精密封装测试在设计封测结构和相关材料时，就可以发现封装行业与生态链的相关性已变得非常之强，包括对电磁屏蔽材料、胶粘材料、散热材料、塑膜材料、热导介质材料以及基板材料等生态链技术产品都提出了更高要求。因此，在后摩尔时代，实现高精密封测及异构集成标准化的首要条件就是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计仿真等的行业生态圈。显然，在对材料提出高要求的同时，高精密封测也顺势推动了本土高端材料工艺加速创新，例如高精密RDL电镀成型材料、高精密封装Bump塑膜材料、高精密封装基板材料工艺、高精密铜面增加光滑度材料等。除了材料的技术革新，测试和仿真也在整个高精密封装环节中扮演重要角色。郑力指出，封装行业本身更多的元素是制造，设计的成分并不大。但随着高精密封装向前发展，协同设计也变得越来越重要。长电科技本身也在不断加大在设计方面的投入，确保客户在做高精密、高功效产品时，能够无缝连接。之所以说先进封装到高精密封装实现了跨越，国际上也有一个比较统一的共识，也就是高精密封装需要克服三大技术挑战。郑力指出，第一大挑战就是I/O和Bump Pitch之间的间距越来越小，这对异构集成带来了更为精密的挑战。第二大挑战是由存储器带来的，由于存储器的异构集成相对于CPU而言比较慢，所以要将一快一慢一起封装，就会带来新的技术难题。第三大挑战就是解决高密度I/O与各个GPU之间如何实现互联的问题。郑力表示，从市场数据来看，业界对高精密封装的定义还有两个硬性要求，即RDL要小于3μm，Bump Pitch小于50μm。在2019年以前，只有台积电和日月光能做到这两点，但今年长电科技符合业界定义的高精密封装工艺也即将开始量产。整体来看，高精密封装市场还非常小，2019年时总市场规模只有5亿美元，但其增长速度十分惊人。郑力预计，到2025年时市场规模将达到15亿美元，届时长电科技有望拿下8%的市场份额。“随着集成电路不断的向高精尖领域发展，集成电路的封装测试技术正在从定义模糊的先进封装时代，走进高精密封测这样一个崭新的时代。无论是设计还是封测技术，都会迎来一个更高的上限。”郑力说，“封测行业在向高精密封装时代发展的过程当中，通过不断的创新，与整个产业链的合作会变得越来越紧密。相信集成电路封测技术将在后摩尔定律时代起到非常关键的作用。”2.今年前九个月中国占韩国半导体总出口的41.57%；集微网消息（文/隐德莱希）11月10日，韩国国际贸易协会（KITA）最新数据显示，今年前9个月，韩国对中国的半导体出口额为286亿美元，同比增长7.8%，中国占韩国半导体总出口的41.57%，为2016年以来的最高水平。韩国对中国的半导体出口十月份预计将增长3.8%。半导体行业并不是韩国唯一一个严重依赖中国的行业。调查显示，韩国石化公司的出口中国的份额为43.3%，在精密机械出口依存度达到63.64%。KITA分析，随着中美冲突可能对韩国的出口产生负面影响，多元化海外市场的需求日益增长。但是，韩国企业不能摆脱对中国市场的严重依赖。韩国政府正在寻找减少韩国出口商对中国市场日益增长的依赖的方法。一位政府官员说：“如果韩国由于对中国的高度依赖而采取模棱两可的立场，那么它可能会面临最糟糕的情况，即韩国将失去美国和中国的信任。韩国需要解决其对中国市场的严重依赖，但找到解决方案并不容易。”（校对/LL）3.毕马威公布中国“芯科技”新锐企业50家，地平线、聚芯微等上榜；集微网消息，毕马威中国发布《中国“芯科技”新锐企业50报告》（第一届）。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持，毕马威中国设立“芯科技”新锐企业50榜单。目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、以及物联网实体应用的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力企业创新。本届榜单中有近七成的企业集中在长三角地区，优质而丰富的高校资源以及大力的政府扶持政策，为芯片企业培养和聚集了最宝贵的人才，也提供了广阔的发展空间。国内集成电路产业已形成产业集聚特征，长三角地区（上海市、江苏省、浙江省、安徽省）集成电路产业最扎实、技术最先进，产业规模上占据全国半壁江山。毕马威表示，全球半导体产业的持续增长仍是市场预期。2020年是非常特殊的一年，虽然大家都面临着很多挑战，我们仍对未来充满信心。全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。（校对/零叁）4.MEMS压电陶瓷8英寸线、半导体湿法设备等项目在淄博签约、开工；集微网消息，11月9日，淄博市招商引资项目现场会暨淄博高新区2020年四季度重大项目集中签约和开工仪式在先导薄膜材料(淄博)有限公司薄膜材料产业化项目现场举行。本次集中签约项目20个，总投资193.49亿元;集中开工项目42个，总投资254亿元。据中国山东网报道，本次签约开工的项目，包括有业内首条MEMS压电陶瓷8英寸线，高端ITO靶材及薄膜材料产业化项目，国内首创的硅基OLED微型显示器，MEMS喷墨打印头、薄膜压力传感器芯片、半导体湿法设备等高端项目。（校对/西农落）5.掌握高端红外探测器芯片核心技术，上海丽恒光电探测器特种芯片厂已投入生产；集微网消息，据麦姆斯咨询消息，上海丽恒自主建设的光电探测器特种芯片厂已经正式投入生产运营。据报道，德同资本魏畅表示，丽恒光微作为国内少有的掌握高端红外探测器芯片核心技术的团队，实现了在国家重要核心领域的国产替代。2019年，上海丽恒“光电探测器特种芯片制造项目” 在丽水开发区落地。据此前报道，项目计划首期投资3.5亿元，将建设光电探测器特种芯片制造生产线，形成制冷红外探测器研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的完整产业链条，同时兼容激光雷达探测器芯片的研发和生产。上海丽恒光微电子科技有限公司由海归技术团队和中科院西安光机所共同发起成立，于2010年注册在上海浦东新区张江集电港。据其官网介绍，公司成立以来承接了多项政府及研究院项目，包括国家02重大专项、中国科学院知识创新工程重要方向项目以及上海科委科研计划项目等。2010年，上海丽恒为上市公司高德红外开发第一颗红外探测器芯片。2012年，又为高德红外建设国内首条红外探测器芯片生产线。（校对/西农落）6.半导体初创企业的福音！湖杉原芯半导体天使基金正式设立；集微网消息，据湖杉资本官方微信消息，11月9日，由湖杉资本管理设立的半导体天使基金——苏州湖杉原芯创业投资中心（有限合伙）正式备案成立。据介绍，此支基金是湖杉资本在现有早中期基金外专门设立的半导体天使基金，也是专业半导体投资机构成立的第一支天使基金。湖杉原芯由半导体产业链上市公司企业家、母基金、知名天使投资人等共同投资设立，将选择潜力的半导体初创企业，扶助其成长为行业领军企业。湖杉资本创立于2016年，是一家专注半导体及智能产业投资的PE资本。公司创始人苏仁宏曾担任华登国际合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰股份、思瑞浦等知名企业。据介绍，湖杉芯聚的具体投资领域包括芯片设计、传感器、光电器件、半导体及电子材料、半导体技术驱动下的新兴智能或半导体应用（包括工业智能、新能源汽车、5G、半导体装备等相关核心部件及子系统）。湖杉原芯天使基金的成立延伸了湖杉资本的投资链条，也使得湖杉资本的专业性、产业资源价值得以充分发挥落实，进一步深度赋能创业者。2020年11月10日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347）（“本公司”）于今日公布截至二零二零年九月三十日止三个月的综合经营业绩。销售收入创历史新高，达2.530亿美元，同比上升5.9%，环比上升12.3%。
毛利率24.2%，同比下降6.8个百分点，环比下降1.8个百分点。
期内溢利110万美元，上年同期为4,440万美元，上期为130万美元。
母公司拥有人应占溢利1,770万美元，上年同期为4,520万美元，上季度为1,780万美元。
基本每股盈利0.014美元，上年同期为0.035美元，与上期持平。
净资产收益率（年化）3.2%。
我们预计销售收入约2.69亿美元左右。
我们预计毛利率约在21%到23%之间。
公司总裁兼执行董事唐均君先生对第三季度业绩评论到：“我们对华虹半导体二零二零年第三季度的业绩非常满意。公司第三季度销售收入创出新高，连续两个季度实现环比双位数增长。尽管全球新冠疫情还未得到完全控制，半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求。在MCU、IGBT以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下，公司取得了2.53亿美元营收的历史佳绩。8吋产能利用率持续旺盛，三座8吋厂第三季度的产能利用率均超过100%；12吋产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升，毛利率也超过指引，公司实现连续39个季度盈利。”“华虹无锡12吋新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于原计划。目前，12吋嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证。下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有8吋产能受限的情况，并加速各工艺平台开发及完善，为更多客户提供更全面、更优质的产品解决方案。”“面对全球第二波新冠疫情风险，我们要牢牢守住疫情防控‘上半场’的成果，保持与国内外设备厂商、客户密切沟通，积极拓展市场深化合作。在此感谢所有股东、客户、厂商的鼎力支持，以及全体员工的不懈努力。前进的道路虽然总是充满挑战，但我们有着必胜的信念和脚踏实地的努力，相信接下来会交出更加亮眼的成绩单！”
