面对上游晶圆代工产能吃紧已一路延宕到2021年第2季的情形下，各路芯片供应商全面喊缺，让不少芯片报价开始蠢蠢欲动，意图向上转嫁近期所增加的晶圆及封测代工成本。

其中，在最近晶圆代工产能竞价过程中，因芯片单价及毛利率相对偏低而明显处于抢新产能劣势位置的LCD驱动IC及MOSFET芯片报价，更被业界直言是“涨定了”。因为在后续晶圆代工产能排不上号的情形下，将让终端芯片市场供不应求的缺口难以填补，只能选择用涨价的方式来直接回应。