晶盛机电将在马来西亚槟城建厂,年产24万片碳化硅晶圆
来源:龙灵 发布时间:2025-07-10
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据The Edge Malaysia报道,晶盛机电(JSG)旗下子公司SuperSiC(Malaysia)Sdn Bhd计划在马来西亚槟城科技园区建设新厂。该厂占地4万平方米,预计一年内动工,建成后每年将生产24万片8寸碳化硅(SiC)晶圆,广泛应用于电动车充电器、电信基站电源系统等高性能电子产品。
马来西亚投资发展局(MIDA)CEO Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid表示,新厂将支持马来西亚多项战略框架,包括《2030年新工业大蓝图》《2030年化学工业路线图》和《2030年国家半导体战略》。他认为,这一项目不仅有助于吸引关键产业投资,还将巩固马来西亚作为亚洲先进制造中心的地位。
晶盛机电董事长曹建伟指出,槟城工厂是公司国际战略的重要里程碑,也是SuperSiC在东南亚市场实现本地化生产布局的关键一步。槟城拥有成熟的半导体和电子产业集群,被誉为“东方硅谷”,这为晶盛机电与当地半导体生态系统的深度合作提供了良好基础。
曹建伟强调,新厂的建设不仅有助于强化全球供应链,也体现了晶盛机电贴近客户需求、快速响应市场变化的承诺。
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