芯迈半导体赴港交所递交上市申请,聚焦功率半导体领域
来源:林慧宇 发布时间:2025-07-01
分享至微信

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日正式向香港交易所递交了上市申请,成为近期又一家寻求在港交所上市的科技企业。此次上市由华泰国际担任独家保荐人。
据公开资料显示,芯迈半导体成立于2019年,总部位于杭州。公司专注于构建从集成电路设计、制造到销售的半导体垂直整合模式,目前在杭州、上海、深圳以及韩国首尔均设有研发中心。作为一家领先的功率半导体企业,芯迈半导体的核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研发、生产和销售。
据业界分析人士透露,成功上市将为公司提供充足的资金支持,进一步增强其在功率半导体领域的竞争力。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
芯迈半导体递表港交所,专注功率半导体领域
2025-07-01
创智芯联递表港交所,聚焦半导体镀层材料领域
2025-06-15
创智芯联递交港股上市申请,专注半导体镀层材料领域
2025-06-10
芯迈半导体赴港上市,三年累计亏损超过13亿元
2025-06-30
天域半导体再次冲刺港交所
2 小时前
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片