6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈”）正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。作为国内功率半导体行业的领先企业，芯迈专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售，采用Fab-Lite（轻晶圆厂）业务模式，产品广泛应用于智能手机、汽车电子和工业设备等领域。

芯迈在全球多个市场占据重要地位。据弗若斯特沙利文数据，芯迈在智能手机PMIC市场排名全球第3，市场份额为3.6%；在显示PMIC市场排名第5，市场份额为6.9%；在OLED显示PMIC市场排名第2，市场份额达12.7%。按过去十年的总出货量计算，芯迈在OLED显示PMIC市场更是位居全球首位。

尽管市场地位突出，但芯迈的财务数据却面临挑战。2022年至2024年，公司营收从16.88亿元降至15.74亿元，亏损持续扩大，三年累计亏损超过13亿元。毛利率从37.4%下滑至29.4%，反映出行业竞争加剧和成本上升的压力。尽管公司称亏损主要源于研发投入和股权激励费用，但若营收增长无法覆盖高额开支，盈利问题可能进一步恶化。

客户和供应链的集中风险也是芯迈面临的重要问题。招股书显示，公司前五大客户贡献的收入占比连续三年超过75%，其中最大客户占比超过60%。这种对单一客户的高度依赖削弱了其抗风险能力。同时，Fab-Lite模式使芯迈对外部代工厂依赖较重，前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上，供应链的稳定性直接影响其产能与交付能力。