日本知名交通工具与设备制造商山叶发动机（Yamaha Motor）近日发布了其半导体封测设备业务的中长期发展计划，目标是在2027年实现营收增长45%，并在2030年代初期突破1000亿日元（约合6.9亿美元）大关。据山叶透露，该计划将从事业方向和组织优化两方面推进。

在事业方向上，山叶将半导体封测业务分为两部分。一方面，针对现有的核心领域，山叶将继续优化设备性能，帮助客户以更低的成本和更高的效率实现量产。另一方面，针对高成长领域，如2纳米制程、2.5D/3D封装、光电融合技术及次世代高带宽存储器（HBM）等，山叶将加强与客户及研发机构的合作，开发创新技术和相关设备。

在组织优化方面，山叶计划通过整合旗下子公司资源，提升制造、销售、技术、服务及合作能力。同时，山叶还将强化海外布局，包括扩充韩国营销据点、扩展越南研发据点，并开拓印度市场，以增强全球竞争力。

山叶的半导体设备事业始于1974年，最初专注于摩托车生产线的工业机器人研发。目前，该业务已涵盖基板SMT加工设备、工业机器人、无人机及半导体封测设备四大类产品。其中，半导体封测设备业务是当前发展的重点。数据显示，该业务在2020年首次突破200亿日元营收，2024年进一步增长至344亿日元。

为实现一站式服务目标，山叶计划于2025年7月1日将旗下新川（Shinkawa）、Apic Yamada和PFA三家公司整合至山叶智能机器（Yamaha Robotics）。新川专注于芯片贴合（Bonding），Apic Yamada擅长成型（Molding）与导线框（Lead Frame）技术，而PFA则以自动化控制系统闻名。通过整合，山叶希望为客户提供更便捷的设备采购与整合解决方案。

山叶预计，整合后的业务将显著提升营收能力，到2027年有望突破500亿日元，较2024年增长1.45倍，未来将进一步加速增长至1000亿日元，达到2024年的2.9倍。