创智芯联冲刺港交所主板,聚焦湿制程镀层材料领域
来源:万德丰 发布时间:2025-06-12
分享至微信

据港交所6月9日披露,深圳创智芯联科技股份有限公司(简称“创智芯联”)正式递交上市申请,拟登陆港交所主板。海通国际、建银国际及招商证券国际担任联席保荐人。
招股书显示,2022年至2024年,创智芯联分别实现营收3.2亿元、3.12亿元和4.1亿元,同期净利润分别为2732.8万元、1942.1万元和5270.6万元。按2024年收入计算,公司是中国市场最大的国产湿制程镀层材料供应商,同时也是国内最大的一站式镀层解决方案提供商。
湿制程镀层材料是半导体及PCB制造中不可或缺的关键材料,主要用于表面金属或合金薄层的沉积。它在电子元件的机械连接、电气连接及散热性能方面具有重要作用。创智芯联的核心业务包括镀层材料销售和镀层服务,其中镀层材料业务占比最高。2024年,该业务收入达3.3亿元,占总收入的80.2%。
公司产品涵盖化镀与电镀两大核心工艺,主要产品包括化学镍金、化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金等。在镀层服务方面,创智芯联为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及PCB的镀层加工服务,并收取相应费用。
行业数据显示,2023年全球湿制程镀层材料市场规模为380亿元,受下游需求推动,2024年反弹至407亿元。预计到2029年,市场规模将达到737亿元,2024年至2029年年复合增长率为12.6%。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
创智芯联递表港交所,聚焦半导体镀层材料领域
2025-06-15
创智芯联递交港股上市申请,专注半导体镀层材料领域
2025-06-10
力积存储递表港交所,冲刺IPO聚焦高带宽内存市场
2025-06-15
芯迈半导体赴港交所递交上市申请,聚焦功率半导体领域
2025-07-01
杰华特递表港交所,冲刺模拟集成电路领域龙头
2025-06-15
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片