力成营收逐季走高,看好AI与先进封装市场
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-07
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力成(6239)近日公布了5月合并营收数据,达到60.80亿元,环比增长6.33%,创下近9个月新高。据公司透露,今年第一季为全年营运低点,但自第二季起,单月营收逐步提升,符合预期。力成预计,第二、三季营收将持续增长,同时看好先进封装及HBM技术的贡献逐年增加。
尽管5月营收同比减少7.29%,但若排除去年同期并入西安子公司营收的基期效应,实际同比增长约1%,表明营运正逐步回温。力成执行长谢永达此前表示,第二季受益于DRAM与NAND Flash需求回升,以及AI芯片和车用电子客户对逻辑芯片需求的推动,营收将显著增长,第三季有望继续向上。
在产品线方面,力成指出,DRAM因库存调整结束,叠加AI应用推动PC、移动设备及汽车市场需求,第二季增长幅度预计达高双位数,第三季展望更加乐观。NAND Flash则因手机和PC换机潮,封测订单稳步增长,SSD需求因数据中心需求带动已达到满载。
逻辑芯片领域,力成推动客户与产品应用多元化,功率模块及CIS-TSV已如期量产。功率模块主要应用于AI服务器市场,并与新客户展开合作,公司对AI市场中长期发展抱有高度期待。
针对美国BIS“白名单”政策,力成表示已根据三大原则挑选新客户:晶圆需来自中国台湾晶圆厂,产品需服务多元市场,客户需具备技术支援能力。目前已筛选出10余家潜力客户,预计第二季开始贡献营收,第三季进入全面量产。
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