中微公司计划2029年前完成40种薄膜设备开发
来源:龙灵 发布时间:2025-06-06
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据报道,中微公司于5月27日召开了2024年度及2025年第一季度业绩说明会。会上,董事长兼总经理尹志尧透露了公司在半导体设备领域的最新进展。
尹志尧表示,中微公司在等离子体刻蚀领域已实现全面覆盖,涵盖成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器和特殊器件等应用,且95%到99%的应用已具备批量生产或客户认证数据。在工艺精度方面,中微的ICP刻蚀机Twin-star实现了皮米级加工精度,达到100皮米以下水平,双台刻蚀机可实现原子、亚原子级别的刻蚀控制,技术达到全球领先水平。目前,业内量产刻蚀机的深宽比多为60:1,而中微公司正突破90到100:1的深孔刻蚀技术。
此外,中微公司自2010年起逐步拓展薄膜设备领域的研发与应用,规划开发近40种导体薄膜沉积设备。目前,已有9种设备完成开发,其中6款已实现量产并投入运行一年,今年计划再完成7种设备的开发。尹志尧表示,中微将尽快完成国际对国内禁运的20多种薄膜设备的开发,预计到2029年完成全部规划。
据尹志尧介绍,中微公司目前可覆盖30%的集成电路设备市场。未来五到十年,中微将与合作伙伴共同覆盖60%的集成电路高端设备市场,涉及刻蚀、薄膜、量检测设备及部分湿法设备,目标是发展为平台型集团公司。
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