5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）上宣布，高通将正式进军数据中心市场。他还介绍了高通在PC市场的进展，以及与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。

重回数据中心CPU市场

据报道，5月13日，高通与沙特阿拉伯AI公司Humain签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务。高通将开发和供应最先进的数据中心CPU和AI解决方案，以支持HUMAIN AI云基础设施中的数据中心。

Amon表示，高通与Humain的合作，以及英伟达作为生态系一员的加入，都显示出高通具有颠覆性的CPU架构和灵活性。通过将高通的定制数据中心处理器连接到英伟达的机架式架构，高通正向数据中心推进高性能节能计算的共同愿景。不过，目前高通尚未公布具体的产品路线图。

2029年将拿下全球12%的PC市场

2023年，高通推出了基于Nuvia自研Oryon CPU内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列，希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市场。然而，骁龙X系列的市场表现不尽如人意。

根据Canalys的统计数据，2024年第三季度，基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量仅为72万台，占整个市场的0.8%。即便仅看Windows PC市场，基于高通芯片的Windows PC出货量占比也不到1.5%。

在最新的演讲中，Amon降低了骁龙X系列在PC市场的预期，目标是2029年在PC市场市占率达到12%，并带来40亿美元营收贡献。Amon表示，高通在美国消费类PC市场已有约10%渗透率，并扩展到欧洲前五大市场，市占率约为9%。

Amon还表示，目前高通已推出或正在开发超过85款PC设计，目标是到明年推出100多种产品型号，为消费者提供更多选择。

未来仍将是小米旗舰机主要芯片供应商

近日，小米官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，预计小米15S Pro系列将首发搭载。对此，Amon回应称，高通与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。高通仍将是小米旗舰机的主要供应商。