据彭博社报道，有知情人士透露，索尼集团正考虑分拆旗下半导体业务，以优化资源配置，集中精力发展影音、游戏等娱乐领域。然而，索尼方面回应称，目前并无具体分拆计划。

据知情人士透露，索尼半导体业务子公司Sony Semiconductor Solutions Corp.可能在2025年内启动分拆并上市的相关工作。其中一种方案是采取“部分分拆”方式，即母公司分拆后仍持有子公司部分股份，并将大部分半导体业务股份分配给现有股东。

“部分分拆”是日本在2023年度税制改革中引入的新机制，允许母公司在分拆后保留部分子公司股份，并在满足特定条件下享受税收优惠。不过，知情人士补充称，相关讨论仍处于初步阶段，具体计划可能因外部环境变化而调整。

索尼及其半导体子公司的代表在一封电子邮件中表示，上述报道基于市场猜测，目前尚未形成具体方案。