索尼否认将分拆半导体业务传闻
来源:赵辉 发布时间:2025-04-29 分享至微信
据彭博社报道,有知情人士透露,索尼集团正考虑分拆旗下半导体业务,以优化资源配置,集中精力发展影音、游戏等娱乐领域。然而,索尼方面回应称,目前并无具体分拆计划。

据知情人士透露,索尼半导体业务子公司Sony Semiconductor Solutions Corp.可能在2025年内启动分拆并上市的相关工作。其中一种方案是采取“部分分拆”方式,即母公司分拆后仍持有子公司部分股份,并将大部分半导体业务股份分配给现有股东。

“部分分拆”是日本在2023年度税制改革中引入的新机制,允许母公司在分拆后保留部分子公司股份,并在满足特定条件下享受税收优惠。不过,知情人士补充称,相关讨论仍处于初步阶段,具体计划可能因外部环境变化而调整。

索尼及其半导体子公司的代表在一封电子邮件中表示,上述报道基于市场猜测,目前尚未形成具体方案。

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