马来西亚槟城近年来成为全球半导体厂商规避地缘政治风险及自然灾害的重要选择。据日经新闻报道，日本半导体封装设备厂商东和（Towa）计划在此设立研发中心，以完善其全球研发体系，满足客户需求。

槟城地处麻六甲海峡印度洋侧，自1972年成为马来西亚首个加工出口区以来，吸引了众多国际半导体巨头入驻。其中包括美国英特尔、AMD、美光，德国博世、英飞凌，以及日立制作所等。据InvestPenang统计，2017至2024年间，全球半导体厂商在当地的投资总额已超过160亿美元。

东和早在1991年便在槟城布局，为当地客户提供服务。2017年中美贸易战爆发前夕，东和进一步扩大生产规模，将后期工程设备产能提升至原来的三倍。然而，随着台海局势紧张及自然灾害威胁加剧，槟城吸引了更多半导体厂商，导致东和设备供不应求。东和社长冈田博和表示，目前甚至无法满足各大厂马来西亚分公司的订单需求。

此外，生成式AI的兴起以及马来西亚半导体产业从后期向前期工程的转型，也推动了东和在当地开发新技术与新设备。这一举措将成为其实现2025至2027年中期经营计划目标的重要一步。