欣兴电子的杨梅厂作为其首座大型智能工厂，正成为全球最先进的PCB制造基地。据透露，该厂将在下半年释放闲置空间，支持多家采用CoWoS先进封装技术的客户，预计全数放量后产能占比将超过半数，年底有望挑战满载。

欣兴董事长曾子章表示，尽管客户订单能见度维持稳定，但受美国关税政策不确定性影响，高端ABF载板市场复苏时间可能延后至2026年。不过，光复厂已于2024年底提前进入量产，主要供应AI GPU相关产品，预计第2季末单月产能可达3,000片，年底增至4,000片，为ABF载板产业注入强劲动能。

杨梅厂最初为嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）技术客户量身打造，近期已通过验证并进入小量产阶段。该厂自动化程度大幅提升，配置无人车及机械手臂，减少人工搬运风险，同时优化人力与成本。相比既有厂区，杨梅厂整体规模提升约30%，成为欣兴生产载板的核心基地。

谈及美国市场，曾子章指出，随着Amkor及日月光旗下矽品落地亚利桑那州，欣兴正评估赴美设厂的可能性。然而，载板产业属于高污染制造，面临严格的环境法规和高昂的人力成本，智能制造将是关键解决方案。

目前，欣兴的海外生产基地主要集中在中国，覆盖载板、PCB、HDI及软板产能，同时在德国、日本、泰国设有厂区。泰国新厂预计下半年量产，主要供应游戏机和低轨卫星等高端产品用板，未来不排除转移ABF载板生产至第三地。

数据显示，2024年欣兴产品销售中，载板营收占比61%，PCB及HDI占38%，软板及RF占比约为1%。