中国对美半导体贸易逆差显著,高端芯片依赖度高
来源:龙灵 发布时间:2025-04-28 分享至微信
据与非网汇整海关总署数据显示,2024年中国进口美国的半导体元件金额为128亿美元,占进口半导体元件总金额的比重仅为3.1%。然而,这一数字并未完全反映英特尔、超微(AMD)和NVIDIA等美系芯片巨头在中国市场的实际营收规模。2024年,这三家美企在中国市场的营收总计超过300亿美元,其中英特尔和超微的营收占比分别为29%和24%,NVIDIA则为13.1%。

这一差异主要源于芯片“原产地”的认定问题。半导体产业高度全球化,芯片设计、制造和封装测试可能分布在不同国家和地区。例如,美系芯片常在美国设计,却在中国台湾或韩国等地代工生产,最后在东南亚或中国大陆完成封装测试。因此,海关数据主要以最后封测地为依据,而未将设计或投片地纳入考量。

数据显示,2024年中国从中国台湾、韩国和马来西亚等主要贸易伙伴进口的半导体元件金额分别高达1425亿、849亿和260亿美元。其中,中国台湾凭借先进制程芯片产能的优势,成为中国半导体元件进口的第一大来源地。

另一方面,2024年中国出口美国的半导体元件金额仅为31.8亿美元,占出口半导体元件总金额的1.53%。在美国对中国电子产品征收关税的背景下,这一数字显得尤为有限。据分析,中国对美出口的半导体元件主要以IC品类为主,其中处理器的进出口金额占比最大,分别为86.8亿美元和15.8亿美元。

尽管中国对进口芯片采取高关税反制措施,但美系芯片如超微和英特尔的产品,只要在台积电非美国晶圆厂等地投片量产,仍不受高关税影响。这进一步凸显了中国在高端芯片领域对美国的依赖,短期内难以通过国产替代完全弥补这一缺口。



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