联发科CEO蔡力行在COMPUTEX 2025上发表主题演讲，分享了公司在2024年提出的四大发展支柱的最新进展。他还披露了2纳米芯片的开发情况，并宣布首款2纳米芯片预计将在2025年9月完成设计定案（tape-out），标志着联发科旗舰产品线即将迈入2纳米时代。

在演讲中，蔡力行详细介绍了四大支柱的发展成果。在高效运算（HPC）领域，联发科不仅推出了旗舰5G Agentic AI天玑9400系列芯片，还与NVIDIA合作开发了用于NVIDIA DGX Spark的GB10超级芯片。此外，公司在AI加速器技术方面也取得了突破，例如224G SerDes IP、先进制程以及CoWoS 2.5D和3D封装技术，为客户提供领先的ASIC解决方案。

无线网络技术方面，联发科在过去一年中完成了全球首次5G-Advanced NR-NTN低轨卫星实网连线，同时推出了M90 5G-Advanced基带和5G RedCap（轻量级5G）技术。在生态合作方面，联发科与NVIDIA、台积电、Android、ARM、新思科技（Synopsys）及益华电脑（Cadence）等世界级企业保持紧密合作。

展望未来，联发科计划持续投资最新技术，从3纳米、2纳米到A16制程逐步切入，开发新产品。在SerDes技术上，公司将向448G迈进，同时探索光通讯领域的机会。此外，联发科还计划提供3.5D封装和定制化存储器等技术服务，并成为NVIDIA NVLink Fusion生态系的首批合作伙伴，进一步增强其ASIC业务竞争力。

值得一提的是，NVIDIA CEO黄仁勋在演讲尾声登场，与蔡力行同台互动。双方回顾了合作历程，包括联发科的旗舰车用平台C-X1和NVIDIA的GB10个人超级电脑芯片的成功案例，证明了技术整合的可行性。黄仁勋还收到了一份来自通化夜市的水果礼。