在最近的技术研讨会上，台积电不仅展示了其半导体产品的最新成果，还重点介绍了先进封装技术的进展，其中包括全新推出的SoW-X封装技术。这一技术被认为是台积电在高性能计算领域的重要布局。

据台积电透露，其现有的CoWoS封装技术在推动芯片性能提升方面发挥了关键作用，尤其是在满足英伟达等企业对高性能计算需求方面。通过将多颗芯片集成到单个晶圆和基板上，CoWoS技术显著提升了计算性能。目前，台积电正在开发更先进的CoWoS版本，计划推出一款光罩尺寸为9.5倍的版本，支持多达12个HBM堆栈。该版本预计在2027年投入生产，相比现有的5.5倍光罩尺寸（CoWoS-L）。

台积电还计划通过SoW（晶圆系统）技术逐步取代CoWoS。SoW技术预计将支持高达40倍的光罩极限，并集成60个HBM堆栈，成为AI大规模集群应用的理想选择。同时，全新发布的SoW-X封装方案据称计算能力将比现有CoWoS解决方案提升40倍，预计同样在2027年实现量产。