4月16日消息，针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日关于群创技术能力不足的报道，群创光电发布澄清声明，明确否认相关不实内容。

据日经亚洲报道，台积电正在桃园建设一条“面板级”先进封装试验产线，预计2027年左右实现少量生产。报道中提到，群创的技术能力可能无法满足先进封装所需的精度和技术门槛，引发市场误解。对此，群创发布声明予以澄清。

群创表示，其自投入扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以来，持续推进三项主要制程技术开发，包括chip first、RDL first及TGV。目前，chip first与RDL first制程稳定发展，未收到客户关于精度或技术能力的负面反馈，而TGV制程仍处于技术开发阶段。

群创强调，显示技术与先进封装工艺高度重叠，显示器前段制程与IC封装流程约有60%的工序相似。显示产业技术本身具备进入封装领域的发展潜力，日经报道将“显示器产业”与“精度不足”等关键词混合叙述，易导致误解。

此外，群创在基板尺寸方面具备显著优势。其G3.5厂可生产620×750 mm基板，为目前先进封装应用中支持的最大尺寸。对于客户需求较小尺寸（如310×310 mm或510×515 mm）的基板，群创也能灵活调整制程，满足多样化需求。

群创表示，未来将持续专注大尺寸封装技术研发，为客户提供高效、稳定的解决方案，同时呼吁市场和客户正确认识其技术实力。