据外媒报道，美国半导体设备巨头应用材料于当地时间4月14日宣布，已收购荷兰半导体设备厂商Besi 9%的股份，超越原最大股东贝莱德机构信托，成为Besi的最大股东。

Besi以生产高精度混合键合设备著称，该技术是先进半导体封装领域的关键环节，能够实现芯片的直接堆叠。与传统封装工艺不同，混合键合更贴近半导体制造的前端环节，并与应用材料现有的设备技术形成互补。目前，该技术已被应用于多款尖端芯片，例如AMD的X3D处理器，其内存和计算组件通过台积电的晶圆代工服务完成键合。

应用材料在声明中表示，此次投资为战略性长期布局，公司无意进一步增持股份或谋求Besi董事会席位。应用材料副总裁Terry Lee指出，混合键合技术对先进逻辑和存储芯片的发展至关重要，尤其是在AI领域的核心应用中。

受此消息影响，Besi股价在阿姆斯特丹交易市场于当地时间周二上涨超过7%。