应用材料成荷兰Besi最大股东,加码混合键合技术布局
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-15 分享至微信
据外媒报道,美国半导体设备巨头应用材料于当地时间4月14日宣布,已收购荷兰半导体设备厂商Besi 9%的股份,超越原最大股东贝莱德机构信托,成为Besi的最大股东。

Besi以生产高精度混合键合设备著称,该技术是先进半导体封装领域的关键环节,能够实现芯片的直接堆叠。与传统封装工艺不同,混合键合更贴近半导体制造的前端环节,并与应用材料现有的设备技术形成互补。目前,该技术已被应用于多款尖端芯片,例如AMD的X3D处理器,其内存和计算组件通过台积电的晶圆代工服务完成键合。

应用材料在声明中表示,此次投资为战略性长期布局,公司无意进一步增持股份或谋求Besi董事会席位。应用材料副总裁Terry Lee指出,混合键合技术对先进逻辑和存储芯片的发展至关重要,尤其是在AI领域的核心应用中。

受此消息影响,Besi股价在阿姆斯特丹交易市场于当地时间周二上涨超过7%。

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