应用材料成荷兰Besi最大股东,加码混合键合技术布局
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-15
分享至微信

据外媒报道,美国半导体设备巨头应用材料于当地时间4月14日宣布,已收购荷兰半导体设备厂商Besi 9%的股份,超越原最大股东贝莱德机构信托,成为Besi的最大股东。
Besi以生产高精度混合键合设备著称,该技术是先进半导体封装领域的关键环节,能够实现芯片的直接堆叠。与传统封装工艺不同,混合键合更贴近半导体制造的前端环节,并与应用材料现有的设备技术形成互补。目前,该技术已被应用于多款尖端芯片,例如AMD的X3D处理器,其内存和计算组件通过台积电的晶圆代工服务完成键合。
应用材料在声明中表示,此次投资为战略性长期布局,公司无意进一步增持股份或谋求Besi董事会席位。应用材料副总裁Terry Lee指出,混合键合技术对先进逻辑和存储芯片的发展至关重要,尤其是在AI领域的核心应用中。
受此消息影响,Besi股价在阿姆斯特丹交易市场于当地时间周二上涨超过7%。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
应用材料入股荷兰Besi,深化AI芯片技术合作
2025-04-15
大宇资讯子公司将成扬智科技最大股东
2025-04-28
混合键合技术将成AI芯片发展新趋势
2025-05-12
富创精密大股东拟增持股份,公司业绩增长背后隐忧浮现
2025-05-05
应用材料下调营收预期,美中贸易争端影响显现
2025-05-16
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片