南亚科近期宣布，正在开发一系列定制化DRAM产品，专为人工智能（AI）应用量身打造。这些产品采用高密度DRAM、3D IC设计以及高频宽架构，能够与客户的逻辑芯片实现无缝整合，目标应用涵盖AI服务器、AI PC、AI智能手机、AI机器人和AI汽车等领域。据南亚科透露，这些定制化存储器不采用JEDEC标准规格，而是根据客户需求进行差异化设计，由南亚科及其子公司共同推进开发。
目前，该系列产品正在进行工程验证，预计将在2025年底完成所有测试，并于2026年开始为公司带来新的业务增长点。虽然产品仍处于验证阶段，但南亚科已与多家客户展开深入合作讨论。针对是否成立独立部门以推动定制化DRAM的开发，南亚科表示将视项目规模及发展需求而定。
南亚科总经理李培锳指出，定制化DRAM可根据客户的具体需求灵活调整功能与架构，为公司未来运营注入新动力。在AI、边缘计算及客户差异化需求的推动下，市场对定制化存储器的兴趣显著增加。南亚科计划加快开发进度，以满足这一趋势带来的增长机遇。
此外，面对国际市场的不确定性，如美国政府对中国加征高额关税的影响，李培锳表示，南亚科直接销往美国的产品比例较低，因此受到的冲击较小。同时，南亚科的10纳米第二代制程技术已取得显著进展，预计将在本季度末开始贡献营收。
