矽光子技术成主流,多种材料协同提升性能
来源:龙灵 发布时间:2025-03-31
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随着AI、云端运算和高速资料中心需求的不断增长,光子积体电路(PIC)已成为提高资料传输效率的关键技术。矽光子技术因与CMOS制程的高相容性以及成本优势,成为市场主流选择。
据法人分析,多种材料在矽光子技术中并非互相取代,而是协同作用以增强性能。矽光子技术依托成熟的半导体制造设施,实现大规模量产,并与电子元件高效整合。然而,由于矽材料本身电光效应较弱,需引入薄膜铌酸锂或钛酸钡等材料来提升调变器性能。
此外,磷化铟因具备较高功率,能够实现长距离高速传输,因此在800G热插拔光模组中,以磷化铟为材料的EML雷射占据主要地位。即便在当前矽光模组中,磷化铟材料的CW雷射仍不可或缺。
综上所述,多种材料的应用旨在优化性能与整合能力,而非简单的取代关系。这种技术协同将为高速资料传输提供更高效的解决方案。
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