据日媒报道，日本汽车制造商马自达与中国台湾“经济部”合作的半导体大厂罗姆半导体于2025年3月27日宣布，双方将共同开发用于次世代电动车（EV）逆变器的氮化镓（GaN）功率半导体，计划在2027年实现量产。

此前，马自达与罗姆在2022年11月曾合作开发EAxle用碳化硅（SiC）功率半导体。通过采用新型材料，双方成功克服了传统硅基功率半导体在电压和温度方面的限制，从而实现了更轻量化、更高效能的电动车动力系统。基于对前期合作成果的满意，双方决定继续推进新材料功率半导体及相关产品的研发。

罗姆在GaN半导体领域也取得了显著进展。2025年1月底，罗姆开始量产其EcoGaN系列产品，如GaN HEMT和GNP2070TD-Z。这些产品能够承受650V的高电压，效率约为市场上同类产品的两倍，主要面向大型工业设备和纯电动车（BEV）及混合动力车（HEV）市场。

此外，罗姆在2025年3月推出了两款与GNP2070TD-Z相关的新产品，包括内置AI的汽车微控制器（MCU）和符合汽车规范AEC-Q100的高电压高精度电流传感器。这些产品为GaN功率半导体设备的制造提供了成熟的技术支持。

罗姆专务执行董事东克己表示，EcoGaN及其相关控制IC在高频高电压环境下的表现，是电动车节能的关键技术。马自达在罗姆发布新型GaN功率半导体及控制IC后，迅速提出合作，并制定了2025年制造新逆变器原型、2027年实现量产的计划。