软银计划斥资超万亿美元在美国打造AI工业园区
来源:万德丰 发布时间:2025-03-29
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据外媒周五(28日)报道,软银集团正计划在美国建设一个专注于人工智能(AI)的工业园区,并可能投入超过1万亿美元资金。
软银创始人兼首席执行官孙正义预计将访问美国,与各方商讨这一AI工业园区的建设计划。这些工厂将引入AI驱动的机器人,实现自动化运作,以应对美国劳动力短缺的问题。
今年1月,孙正义曾与OpenAI和甲骨文合作,宣布成立一家规模达1000亿美元的合资企业,用于支持美国AI基础设施建设。这被视为自特朗普担任总统以来少数类似规模的承诺之一。
当时,这三家公司表示,将首先投入1000亿美元,并计划逐步将资金增加至5000亿美元,用于建设数据中心和实体园区。初期资金将由三家公司及阿布扎比国有投资者MGX提供,并计划在得克萨斯州启动首个计算系统的建设。
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