软银寻求165亿美元过桥贷款,押注AI与半导体领域
来源:万德丰 发布时间:2025-04-02
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据彭博社4月2日报道,软银集团正寻求一笔高达165亿美元(约合人民币1198.07亿元)的贷款,期限为12个月。这笔资金将主要用于推动软银在美国实施的5000亿美元AI基础设施计划,同时深化其在机器人和半导体领域的布局。
知情人士透露,软银的融资方案可能包括银行贷款与债券发行的组合。目前,软银正与中东主权财富基金等潜在投资者密切接触。若交易达成,这将成为软银自Arm上市以来最大规模的融资行动之一,也显示了孙正义在生成式AI领域的进一步布局。
然而,软银的激进投资策略引发了评级机构的担忧。日本信用评级机构已将其评级展望从“稳定”下调至“负面”。标普全球评级也指出,OpenAI的“巨额”投资可能使软银在未来6至12个月的财务状况恶化,并认为其财务管理策略过于激进。
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