近日，西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功实现了12英寸碳化硅衬底的自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片的技术难题。据西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，该技术为碳化硅行业的降本增效提供了重要支持。

碳化硅因其宽禁带能隙、高熔点、高电子迁移率和高热导率等特性，成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。它能够在高温、高电压条件下稳定运行，被广泛应用于电动汽车、光伏发电、智能电网和无线通信等领域。然而，碳化硅衬底材料的高成本一直是限制其大规模应用的主要瓶颈。

仇旻指出，制造更大尺寸的碳化硅衬底是降低成本的有效途径之一。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底能够显著提升单片晶圆的可用面积，在同等生产条件下提高芯片产量并降低单位制造成本。此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备，为满足市场需求，公司进一步开发了超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术。

据介绍，该技术通过超快激光加工实现了晶锭的精准定位、均匀加工和连续剥离，同时实现了晶锭减薄、激光加工和衬底剥离的自动化。与传统切割技术相比，激光剥离过程几乎无材料损耗，大幅降低了原料浪费。此外，该技术还能缩短衬底出片时间，为未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产提供了技术支持，有助于加速行业技术迭代和成本优化。