据路透社报道，SK海力士（SK Hynix）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求将在今年迎来“爆炸性增长”。目前，SK海力士2024年的HBM产能已全部售罄，而在与客户洽谈结束后，预计2026年的产能也将在今年上半年被预订一空。
SK海力士正向英伟达（NVIDIA）等全球客户供应12层HBM3E，并已开始提供12层HBM4的样品。郭鲁正指出，12层HBM4预计将在今年晚些时候投入生产。随着AI应用对内存芯片需求的持续增长，SK海力士将进一步巩固其在内存芯片领域的领导地位。
此外，郭鲁正提到，中国AI大模型Deepseek的流行将对AI内存芯片需求产生积极影响，短期内HBM需求不会下降。由于HBM3E和HBM4基于相同的DRAM平台，SK海力士能够灵活调整两种产品的产量，以满足市场需求。
SK海力士还在与客户合作开发其他内存芯片产品，例如SOCAMM模块，预计这些产品将受到AI服务器的高度青睐。同时，公司正积极研发QLC SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）以及PIM（processor-in-memory）等技术，目标是成为“全堆叠AI内存解决方案提供商”。
美国总统特朗普（Donald Trump）曾在今年2月表示，他计划在4月对半导体等产品征收约25%的关税。野村证券的报告显示，由于市场担忧美国可能实施芯片关税，部分客户已提前将半导体库存转移到美国。对此，SK海力士表示，为应对潜在的关税政策，一些客户选择提前下单以规避风险。
