SK海力士CEO:HBM产能火爆,2026年前几乎售罄!
来源:李智衍 发布时间:2025-03-28
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据路透社报道,SK海力士(SK Hynix)首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-Jung)在3月27日的年度股东大会上表示,AI数据中心对高带宽内存(HBM)的需求将在今年迎来“爆炸性增长”。目前,SK海力士2024年的HBM产能已全部售罄,而在与客户洽谈结束后,预计2026年的产能也将在今年上半年被预订一空。
SK海力士正向英伟达(NVIDIA)等全球客户供应12层HBM3E,并已开始提供12层HBM4的样品。郭鲁正指出,12层HBM4预计将在今年晚些时候投入生产。随着AI应用对内存芯片需求的持续增长,SK海力士将进一步巩固其在内存芯片领域的领导地位。
此外,郭鲁正提到,中国AI大模型Deepseek的流行将对AI内存芯片需求产生积极影响,短期内HBM需求不会下降。由于HBM3E和HBM4基于相同的DRAM平台,SK海力士能够灵活调整两种产品的产量,以满足市场需求。
SK海力士还在与客户合作开发其他内存芯片产品,例如SOCAMM模块,预计这些产品将受到AI服务器的高度青睐。同时,公司正积极研发QLC SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link(CXL)以及PIM(processor-in-memory)等技术,目标是成为“全堆叠AI内存解决方案提供商”。
美国总统特朗普(Donald Trump)曾在今年2月表示,他计划在4月对半导体等产品征收约25%的关税。野村证券的报告显示,由于市场担忧美国可能实施芯片关税,部分客户已提前将半导体库存转移到美国。对此,SK海力士表示,为应对潜在的关税政策,一些客户选择提前下单以规避风险。
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