据EE Times报道，在近期GTC大会的一场问答环节中，英伟达首席执行官黄仁勋提到，采用全环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管的下一代制程技术，可能会为公司处理器带来约20%的性能提升。但他同时强调，英伟达GPU的主要性能飞跃更多依赖于架构创新和软件优化。

黄仁勋在回答关于未来几代GPU架构的提问时指出，若英伟达转向基于GAA晶体管的制程技术，预计在2028年推出的“费曼”架构可能会实现约20%的性能增长。分析师Jarred Walton观察到，黄仁勋似乎在有意淡化制程节点更迭的重要性。他表示，随着摩尔定律的放缓，全新制程技术在密度、功耗和能效方面的改进可能仅限于20%左右。

黄仁勋还提到，尽管领先的制程技术带来的改进值得欢迎，但这已不再是颠覆性的变革。他强调，随着人工智能系统规模的扩大，高效管理海量处理器的能力比单个处理器的原始性能更为重要。数据中心更关注“每瓦性能”，因为“我们正逼近物理学的极限”。

与苹果公司作为台积电尖端节点的首发客户不同，英伟达通常选择经过验证的成熟工艺。例如，当前的Ada Lovelace、Hopper和Blackwell系列GPU采用了台积电4nm级别的定制工艺（4N和4NP）。这些节点实际上是台积电5nm工艺的改进版本。

展望未来，英伟达计划于明年发布的下一代AI GPU（代号“鲁宾”，搭配定制的Vera CPU）预计将采用台积电的3nm级别制程（可能是N3P或类似“3NP”的定制版本）。外界普遍预计，2028年的“费曼”GPU将采用基于GAA的制程技术。

台积电自身对其首个GAA工艺节点N2的预期是，相较于第二代3nm级工艺N3E，性能提升幅度在10%至15%之间。而黄仁勋对GAA技术的预期则显得更为乐观。然而，考虑到英伟达近年来对第一代新工艺的谨慎态度，“费曼”GPU更可能采用N2P或A16工艺。这两种工艺预计在2027年实现量产。

如果英伟达在2028年的产品中选择N2P或A16工艺，“费曼”GPU相比采用N3P工艺的“鲁宾”GPU获得20%的性能增益是合理的。

尽管英伟达已成为领先的处理器开发商，黄仁勋多次强调，英伟达已不再仅仅是一家半导体公司。他将英伟达定义为一家大型人工智能基础设施提供商，同时也是算法开发的领导者，尤其在计算机图形学、机器人技术以及计算光刻等领域。

虽然英伟达的业务重心逐渐从GPU转向AI服务器、服务器机架乃至集群，但黄仁勋表示，英伟达并不与客户直接竞争。他指出，英伟达提供的是基础技术，而非为最终用户构建实际的解决方案。