据媒体报道，在5月21日举行的英伟达全球媒体问答会上，有记者提问称，三星与英特尔也在积极发展各自的先进封装技术，英伟达是否可能选择台积电CoWoS以外的方案？对此，英伟达CEO黄仁勋明确表示，CoWoS技术目前无可替代。

黄仁勋指出，英伟达的芯片面积远超一般芯片，甚至达到两倍大小，并通过CoWoS先进封装技术将其连接起来。他还强调，“没有人比我们更努力推动先进封装技术的发展。”

行业调研机构semiwiki此前分析称，随着英伟达需求的推动，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能。预计到2025年，CoWoS月产能将达到6.5万片至7.5万片，2026年可能进一步提升至9万片至11万片。同时，2025年英伟达预计将占据CoWoS总需求的63%。