据SEMI报告显示，2025年全球晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元，而2026年将进一步增长18%，达到1300亿美元。这一增长主要得益于人工智能需求的持续扩大，推动了数据中心和边缘设备对芯片的需求。

逻辑芯片领域成为晶圆厂设备支出增长的主要驱动力，特别是在2nm制程和背面供电等先进技术上的投资。预计2025年逻辑芯片设备支出将达到520亿美元，同比增长11%，2026年再增长14%至590亿美元。

在存储芯片领域，2025年晶圆厂设备支出预计为320亿美元，同比增长2%。DRAM领域2025年支出将减少6%至210亿美元，但2026年将增长19%至250亿美元。NAND Flash领域2025年支出将增长54%至100亿美元，2026年再增长47%至150亿美元。

从地区来看，中国大陆2025年晶圆厂设备支出预计为380亿美元，同比下滑24%，2026年将继续减少5%至360亿美元，但仍位居全球第一。韩国2025年支出将增长29%至215亿美元，2026年再增长26%至270亿美元，位居第二。中国台湾2025年支出为210亿美元，2026年将增长167%至245亿美元，位居第三。

SEMI指出，未来两年将有约50座晶圆厂投产，2025年和2026年需要加强劳动力计划，为新晶圆厂提供熟练的人力支持。