据SEMI（国际半导体产业协会）最新报告，全球半导体制造设备销售额预计在2024年达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。

2024年，后端设备市场在连续两年下滑后迎来复苏。人工智能和高带宽存储器（HBM）制造需求的增长，使得组装和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比提升20%。此外，前端市场也表现亮眼，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分市场销售额增长5%。这一增长主要受益于对尖端逻辑、成熟逻辑、先进封装技术以及HBM产能扩张的持续投资，尤其是来自中国大陆的投资大幅增加。

从地区分布来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍是全球前三大半导体设备市场，合计占全球市场份额的74%。其中，中国大陆巩固了其最大半导体设备市场的地位，2024年投资额同比增长35%，达到496亿美元。这主要得益于其积极的产能扩张计划和政府支持政策，旨在提升国内芯片制造能力。韩国作为第二大市场，设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，主要受存储器市场稳定及对HBM需求飙升的推动。而中国台湾的设备销售额则下降16%，降至166亿美元，反映出新产能需求的放缓。

此外，北美地区半导体设备投资增长14%，达到137亿美元，这得益于对本土制造业和先进技术节点的持续关注。