作为全球PCB直接成像设备市场的重要参与者，芯碁微装近年来凭借直写光刻技术优势，稳居国产设备龙头地位。3月21日，公司在投资者互动平台透露，当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。

数据显示，2023年芯碁微装PCB设备收入复合增长率达62%，市场份额位居全球第三。公司产品覆盖中高端PCB制造领域，尤其在AI算力需求增长的推动下，高多层板、HDI及IC载板等高端设备订单显著提升。2024年财报显示，公司实现营收9.54亿元，同比增长15.09%，2019-2024年营收复合增长率达36%。

为满足市场需求，芯碁微装正加速产能扩张。二期生产基地预计2025年中期投入使用。同时，公司积极开拓海外市场，东南亚等新兴市场已成为业绩增长的重要引擎。此外，公司在泛半导体设备领域的布局成效初显，2023年该板块营收占比达23%，毛利率显著高于PCB业务，未来有望成为新的增长点。

芯碁微装还与华天科技、绍兴长电等头部企业达成合作，进一步拓展先进封装和掩膜版制版市场，持续巩固行业地位。