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国产半导体设备龙头：Q4订单即将排满

来源:芯极速发布时间:2025-06-20

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近日，半导体清洗设备厂商盛美上海接受机构调研时表示，目前公司订单第三季度已排满，第四季度也即将排满。公司LPCVD（低压力化学气相沉积）、氧化炉和ALD（原子层沉积）在内的炉管系列设备将在2025年实现显著放量；电镀设备增长速度较快，今年基本维持50%的增长，预计明年将保持快速增长的态势。

公司最新研发的用于KrF工艺的300 WPH Track beta样机预计于今年6月底进入客户端验证；公司自主研发的超临界CO₂干燥清洗设备目前已达到世界领先水平，CO₂用量与国外同行设备相比预计可节省50%。

不过，公司高管表示，当前Track设备目前最大的难点是关键零部件的采购，因为各设备厂商都有固定的零部件供应商，无法供货给第二家设备商。在零部件的国产化方面，虽然目前不能完全做到100%的国产化，但是公司相信随着技术的不断迭代及优化，未来将会实现零部件国产化率的持续提升。

盛美上海2024年实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，但盈利增速有所回落。今年一季度，公司实现归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍。

公司管理层表示，基于6-8个月的订单转化周期，公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。

6月6日晚间，盛美上海公告称，公司定增申请获上交所审核通过，尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。据披露的定增预案显示，盛美上海此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元。

扣除发行费用后，盛美上海募集资金净额将主要投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目，以及补充流动资金，分别拟使用募集资金投资金额约9.22亿元、22.55亿元和13.04亿元。

作为少数成功打入欧美高端市场的中国半导体设备商，盛美上海已建立起完整的前道半导体设备产品矩阵。包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备等。深度科技研究院院长张孝荣表示，盛美上海在单片清洗设备领域达到国际先进水平。

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