据日经亚洲报道，日本20多家从事后端半导体制造的企业计划组建联盟，通过合作提升国内供应链的稳定性和竞争力。

该联盟定于4月21日在东京和福冈市举行成立大会，参与企业包括Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics等。预计正式成员将覆盖日本后端芯片制造行业80%的规模，同时还将吸引芯片设备与材料供应商加入。

前TDK董事长、现任尼康等公司外部董事的Makoto Sumita将出任联盟主席。从2025财年下半年起，该组织将推动建设共享生产基础设施和联合采购材料的机制，并建立包含各成员企业生产设施运行状态等信息的数据库。

联盟成员还将与设备制造商合作，研究优化生产线的技术，同时计划与区域培训机构合作，培养后端芯片制造的专业人才。

半导体制造分为前端和后端工艺，前端工艺负责在晶圆上蚀刻电路，后端工艺则包括芯片的组装、封装和测试。目前，后端工艺主要集中在亚洲地区，尤其是中国台湾和中国大陆。全球前两大外包半导体组装和测试（OSAT）供应商分别为中国台湾的日月光科技控股和美国的安靠。

尽管安靠日本和Aoi Electronics是日本后端工艺的重要参与者，但当地的OSAT行业以中小型企业为主，多为大型芯片公司的分包商。新联盟的目标是改善商业环境，确保汽车、工业设备等领域所需传统产品的稳定供应，同时与高校合作开发下一代后端生产技术。